Praktinis tinkamo maitinimo šaltinio pasirinkimo vadovas

Atrankos procesas prasideda aiškiai ir išsamiai nurodant jūsų elektros poreikius.

Įvesties įtampos diapazonas:Nustatykite šaltinį-ar tai universalus kintamosios srovės tinklas (85–264 VAC), stabili 48 V telekomunikacijų magistralė ar svyruojantis akumuliatoriaus šaltinis (pvz., 9–36 VDC)? Įsitikinkite, kad pasirinktas modulis gali apdoroti jūsų įvesties diapazoną, įskaitant bet kokius numatomus pereinamuosius įvykius ar viršįtampius.

Išėjimo galia ir srovė:Apskaičiuokite bendrą galią, reikalingą jūsų apkrovai. Svarbiausia, nesirinkite modulio, kuris veiktų maksimalia vardine galia.Sumažinti bent 20-30 proc.siekiant užtikrinti ilgalaikį{0}}patikimumą ir geresnį šiluminį našumą. Išanalizuokite nuolatinius ir didžiausius srovės poreikius.

Efektyvumas:Efektyvumas nėra tik skaičius; tai pagrindinis šilumos valdymo variklis. 94 % efektyvumo modulis generuos žymiai mažiau šilumos nei 88 %, supaprastindamas aušinimą ir pagerindamas sistemos ilgaamžiškumą. Visada ištirkite efektyvumo kreivę numatomame apkrovos diapazone.

Išėjimo įtampos bangavimas ir triukšmas:Jautrioms apkrovoms, tokioms kaip FPGA, analoginiai jutikliai ar RF grandinės, labai svarbus mažas išėjimo triukšmas. Didelis pulsavimas gali pakenkti signalo vientisumui. Duomenų lape patikrinkite smailės nuo -to-piko bangavimo specifikacijas ir įsitikinkite, kad jos atitinka sistemos atsparumo triukšmui reikalavimus.

„Plikos lentos“ dizainas reiškia, kad jūs, sistemos integratorius, esate atsakingas už fizinę ir šiluminę aplinką.

Formos faktorius ir montavimas:Tiksliai išmatuokite turimą PCB plotą ir aukščio tarpą. Patikrinkite modulio pėdsaką, tvirtinimo angų vietas ir aukščiausio komponento aukštį. Įsitikinkite, kad jūsų dizainas gali jį pritaikyti be trukdžių.

Šilumos valdymas:Tai dažnai yra pats svarbiausias iššūkis. Kaip bus išsklaidyta šiluma?

Laidumo aušinimas:Labiausiai paplitęs metodas. Modulis tvirtinamas prie sistemos važiuoklės arba radiatoriaus naudojant terminės sąsajos medžiagas (TIM). Duomenų lapasterminio sumažinimo kreivėyra būtinas-parodo maksimalią galią, kurią modulis gali tiekti esant tam tikrai aplinkos temperatūrai arba pagrindinės plokštės temperatūrai.

Priverstinis oro aušinimas:Jei naudojate oro srautą, patikrinkite reikiamą linijinių pėdų per minutę (LFM) arba CFM, kad pasiektumėte vardinį našumą. Modulis, kuriam reikia 400 LFM, gali netikti sandariam, be ventiliatoriaus korpusui.

Integruojant pliką lentą galutinio produkto sertifikavimo našta perkeliama ant jūsų pečių.

Saugos standartai (IEC/UL/EN 62368-1):Nors pati plika lenta gali būti nevisiškai sertifikuota, ji turi būtiskirtas susitiktibūtinus saugos standartus. Turite patikrinti, ar PCB išdėstymas yra pakankamasšliaužimas ir klirensasatstumai, kad jūsų įvesties įtampos lygis atitiktų galutinį gaminio saugos auditą.

Elektromagnetinis suderinamumas (EMS):Patikrinkite, ar modulyje yra integruotas{0}}įvesties filtravimas, siekiant sumažinti laidų išmetimą. Jei ne, pagrindinėje plokštėje turėsite suprojektuoti išorinį filtrą, kad jis atitiktų tokius standartus kaip CISPR 32, o tai padidins sudėtingumą ir kainą.

Apsaugos savybės:Tvirtas modulis turėtų apimti:

Apsauga nuo viršsrovių (OCP)

Apsauga nuo viršįtampio (OVP)

Apsauga nuo perkaitimo (OTP)- labai svarbu, nes šiluminės sąlygos priklauso nuo sistemos-.

Valdymas ir stebėjimas:Tokios funkcijos kaip „Power Good“ signalas, nuotolinis įjungimo / išjungimo valdymas ir skaitmeninės sąsajos (PMBus), skirtos įtampos / srovės / temperatūros stebėjimui, yra vertingos pažangiam sistemos valdymui.

Tiekėjo žinios ir palaikymas yra tokie pat svarbūs, kaip ir modulio specifikacijos.

Kokybė ir ilgaamžiškumas:Pasirinkite gamintoją, kurio kokybė ir patikimumas yra įrodytas. Pateikite užklausą tokiai metrikai kaip vidutinis laikas tarp gedimų (MTBF).

Dokumentacija ir palaikymas:Išsamūs duomenų lapai, programos pastabos ir „Gerber“ failai yra neįkainojami. Atsakingas techninis palaikymas gali greitai išspręsti integravimo problemas.

Tinkinimo galimybė:Didelės apimties{0}}projektams ar unikaliems reikalavimams galimybė tinkinti parametrus, pvz., išėjimo įtampą, PCB formą ar jungčių tipus, gali būti lemiamas pranašumas.